半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，

　　根据市场分析机构IC Insights预测，2018年，全球的MCU将成长18%，出货数量达到近306亿，MCU营收预期将增长11%，达到186亿美元的历史新高水平。

　　美系音响大厂BOSE担心后续缺货，已来台抢产能；欧系车用系统大厂也加入抢货行列，业者预估，NOR Flash上半年涨幅将逾三成，超乎预期，台厂主要供应商华邦电和旺宏将受惠。

　　2019年6月18日，华大半导体受邀出席在上海召开的推进汽车电子芯片国产化进程研讨会，华大半导体MCU事业部总经理谢文录博士发表了《国产MCU从工业到汽车》的主题演讲，